
Sobre el Libro
Manual de circuitos impresos (Printed Circuits Handbook, Seventh Edition) es un libro escrito por Clyde Coombs y Happy Holden. Fue publicado por la editorial McGraw-Hill Education en el año 2016 en su séptima edición.
Descripción del Libro
La guĆa de circuitos impresos mĆ”s completa y ampliamente utilizada, ahora actualizada y revisada a fondo.
El Manual de circuitos impresos ha servido como fuente definitiva para la cobertura de todas las facetas de las placas y conjuntos de circuitos impresos durante 50 aƱos. Y ahora, por primera vez en cualquier lugar, la nueva edición de esta guĆa esencial proporciona herramientas que ahorran tiempo para el Ć©xito en el Ć”rea de la gestión de la cadena de suministro de circuitos impresos, incluida una sección completamente nueva sobre los elementos de diseƱo, identificación y calificación de proveedores. , control de procesos, procesos de aceptación de productos y especificación y garantĆa de calidad y confiabilidad.
Escrito por un equipo de expertos de todo el mundo, este recurso enciclopĆ©dico se ha revisado y ampliado a fondo para incluir las Ćŗltimas herramientas y tecnologĆas de circuitos impresos, desde el diseƱo hasta la fabricación. Cientos de ilustraciones y grĆ”ficos demuestran conceptos clave, y tablas valiosas brindan acceso rĆ”pido y fĆ”cil a información esencial.
Esta nueva edición de la guĆa de circuitos impresos mĆ”s confiable incluye:
- Introducción a los circuitos impresos.
- Gestión de la cadena de suministro.
- Materiales y procesos sin plomo.
- IngenierĆa y DiseƱo de Circuitos Impresos.
- Materiales base para todas las aplicaciones.
- Procesos de fabricación.
- Interconexión de alta densidad.
- Prueba de tablero desnudo.
- Procesos de montaje.
- Materiales y procesos de soldadura.
- Interconexión sin soldadura.
- Evaluación y especificación de calidad.
- Predicción y evaluación de confiabilidad.
- Prueba de montaje.
- Reparación y retrabajo.
- Circuitos flexibles.
- Y mucho mƔs.
Sobre los autores
Clyde Coombs se unió a Hewlett-Packard en 1959, donde desarrolló el proceso de orificio pasante enchapado que se convirtió en la base para la producción de circuitos impresos durante los siguientes 40 años. Es el editor de las seis ediciones anteriores del Manual de circuitos impresos.
Happy Holden es el director retirado de ingenierĆa electrónica e innovaciones en Gentex Corporation, y ha trabajado en circuitos impresos en varias capacidades desde 1970. Anteriormente, fue el CTO de Foxconn’s MIP Div (proveedor de componentes mecĆ”nicos, circuitos flexibles y PCB rĆgidos). un tecnólogo senior de PCB para la División de DiseƱo de Sistemas de Mentor Graphics, un gerente de tecnologĆa avanzada en Westwood Association (NanYa PCB) y Merix Corp., y trabajó para Hewlett-Packard durante 28 aƱos en varios puestos de ingenierĆa y marketing.
Tabla de contenido
- Parte 1: Controladores de tecnologĆa de circuito impreso.
- Parte 2: Gestión de la cadena de suministro de circuitos impresos.
- Parte 3: Materiales.
- Parte 4: IngenierĆa y DiseƱo.
- Parte: 5 interconexión de alta densidad.
- Parte 6: Fabricación.
- Parte 7: Prueba de tablero desnudo.
- Parte 8: Ensamblaje, materiales de soldadura y procesos.
- Parte 9: Interconexión sin soldaduras.
- Parte 10: Calidad.
- Parte 11: Fiabilidad.
- Parte 12: Circuitos flexibles.
A continuación se presenta un extracto del libro:
Parte 1: Controladores de tecnologĆa de circuito impreso
CapĆtulo 1: Envases electrónicos e interconectividad de alta densidad
Clyde F. Coombs, Jr.
Coeditor en jefe, Printed Circuits Handbook, Los Altos, California
Feliz T. Holden
Coeditor en jefe, Printed Circuits Handbook y tecnólogo de PCB, Zeeland, Michigan
1.1 Introducción
Todos los componentes electrónicos deben estar interconectados y ensamblados para formar un sistema operativo y funcional El diseño y la fabricación de estas interconexiones han evolucionado hasta convertirse en una disciplina separada llamada empaquetado electrónico. Desde principios de la década de 1950, el bloque de construcción bÔsico del embalaje electrónico es la placa de cableado impreso (PWB), y seguirÔ siéndolo en el futuro previsible. Este libro describe los enfoques de diseño bÔsicos y los procesos de fabricación necesarios para producir estos PWB.
Este capĆtulo describe las consideraciones bĆ”sicas, las principales opciones y las posibles compensaciones que deben tenerse en cuenta en la selección de los mĆ©todos de interconexión para los sistemas electrónicos. Su Ć©nfasis principal estĆ” en el anĆ”lisis de los efectos potenciales que la selección de varios tipos de placas de circuito impreso y alternativas de diseƱo podrĆa tener sobre el costo y el rendimiento del producto electrónico completo.
1.2 Medición de la revolución de la interconectividad
El aumento continuo en el rendimiento de los componentes y la densidad de cables, junto con la reducción en el tamaƱo de los paquetes, ha requerido que la tecnologĆa PWB encuentre formas correspondientes para aumentar la densidad de interconexión del sustrato. Con la introducción y el perfeccionamiento continuo de tĆ©cnicas de empaquetado como la matriz de rejilla de bolas (BGA), el empaquetado a escala de chip (CSP) y el chip a bordo (COB), la tecnologĆa PWB tradicional se ha acercado a un punto en el que formas alternativas de proporcionar alta -debĆa desarrollarse una interconexión de densidad.
1.3 JerarquĆa de interconexiones
Para tener la perspectiva adecuada sobre dónde encajan los PWB en los sistemas electrónicos, serĆ” Ćŗtil describir brevemente la jerarquĆa de empaquetado de los sistemas electrónicos. Hace algĆŗn tiempo, el Instituto de interconexión y empaquetado de circuitos electrónicos (IPC) propuso ocho categorĆas de elementos del sistema en orden ascendente de tamaƱo y complejidad, que se utilizarĆ”n aquĆ para ilustrar las tĆpicas estructuras de empaquetado electrónico. Estos son los siguientes:
La categorĆa A consta de dispositivos activos y pasivos totalmente procesados. Los chips desnudos o sin carcasa y los condensadores discretos, resistencias o sus redes son ejemplos tĆpicos de esta categorĆa.
La categorĆa B comprende todos los dispositivos empaquetados (activos y pasivos) en paquetes de plĆ”stico, como DIP, TSOP, QFP y BGA, asĆ como aquellos en paquetes cerĆ”micos, como PGA, y conectores, enchufes e interruptores. Todos estĆ”n listos para estar conectado a una estructura de interconexión.
La categorĆa C son sustratos que interconectan chips desnudos o sin carcasa (es decir, los componentes de la categorĆa A) en un paquete separable. AquĆ se incluyen todos los tipos de módulos multichip (MCM), chip-on-board (COB) e hĆbridos.
La categorĆa D cubre todo tipo de sustratos que interconectan y forman conjuntos de componentes ya empaquetados, es decir, los de las categorĆas B y C. Esta categorĆa incluye todos los tipos de PWB rĆgidos, tableros de cableado flexibles y rĆgido-flexibles y discretos.
La categorĆa E cubre los planos posteriores fabricados mediante cableado impreso y mĆ©todos de cableado discreto o con circuitos flexibles, que interconectan PWB, pero no componentes, de los grupos anteriores.
La categorĆa F cubre todas las conexiones dentro del recinto. En esta categorĆa se incluyen arneses, buses de distribución de energĆa y tierra, plomerĆa de RF y cableado coaxial o de fibra óptica.
La categorĆa G incluye el hardware de montaje del sistema, los bastidores de tarjetas, las estructuras mecĆ”nicas y los componentes de control tĆ©rmico.
La categorĆa H abarca todo el sistema integrado con todas sus bahĆas, racks, cajas y gabinetes y todos los subsistemas auxiliares y de soporte.
Como se ve en la lista anterior, los PWB estĆ”n exactamente en el centro de la jerarquĆa y son el elemento mĆ”s importante y universalmente utilizado de los envases electrónicos.
Las categorĆas de empaquetado F, G y H se utilizan principalmente en grandes mainframes, supercomputadoras, conmutación de oficinas centrales y algunos sistemas militares. Dado que existe una fuerte tendencia hacia el uso de productos electrónicos miniaturizados y portĆ”tiles para la mayorĆa de los diseƱos de empaques electrónicos, se realizan intercambios en la aplicación y selección juiciosas entre los elementos de las primeras cinco categorĆas. Estos se analizan en este capĆtulo.
1.4 Factores que afectan la selección de interconexiones
La selección de los enfoques de empaquetado entre los diversos elementos antes mencionados estĆ” dictada no solo por la función del sistema, sino tambiĆ©n por los tipos de componentes seleccionados y por los parĆ”metros operativos del sistema, como las velocidades de reloj, el consumo de energĆa y los mĆ©todos de gestión del calor, y el entorno en el que funcionarĆ” el sistema. Esta sección proporciona una breve descripción general de estas limitaciones bĆ”sicas que deben tenerse en cuenta para el diseƱo de empaque adecuado del sistema electrónico.
Fin del extracto.
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